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业内领先!欧菲光车规级8m cob封装通过aec-q认证
发布时间:2023-05-05

在电动化、智能化、网联化、共享化的汽车“新四化”推动下,汽车智能化产业正在飞速发展,全面迎来爆发增长。据strategy analytics数据显示,2022年全球智能汽车市场规模达到1.2万亿美元,预计到2025年将增长至1.8万亿美元。其中,中国是全球最大的智能汽车市场,占比超过40%。

作为智能驾驶视觉方案的核心传感器之一,车载摄像头正迎来加速放量。同时,终端车企为打造差异化竞争,纷纷加大智能配置及创新升级。欧菲光作为车载摄像头领域tier 1厂商,始终聚焦行业前沿、持续技术创新,致力于将高精度cob封装工艺应用至车载领域。

依托在光学光电领域的技术优势,欧菲光于2019年启动车规级cob封装的研发,并于2020年完成1m、2m车规级cob封装aec-q认证,2021年实现1m、2m 车规级cob模组的量产。此外,3m车规级cob封装已于2022年12月获得客户定点。

近期,欧菲光率先完成车规级8m cob的aec-q认证,并已获得主流车厂定点,成为业内领先通过此项认证的车载摄像头tier 1厂商。这标志着欧菲光已全面掌握驾驶域、座舱域摄像头方案的车规级cob封装技术,可为客户提供更高精度的车载摄像头方案。

欧菲光量产车规级cob凯发棋牌的产品展示


aec-q系列认证的意义

车载质量管理体系包含供应链、模块厂、车厂、零件厂等多方角色,只有各方分工合作,才能实现“零失效”的最终目标。其中,aec(automotive electronics council)是汽车电子委员会的简称,也是一套通用的零件资质及质量系统标准。它要求汽车电子部件的质量必须达到一定的标准,以确保它们能够在汽车中正常工作。芯片半导体产品进入车用市场,可依据aec-q系列标准要求的测试项目完成验证测试。

始于消费电子领域的cob封装工艺,如需应用于汽车领域,可靠性需达到或超出csp/bga封装性能,并通过aec-q系列测试认证。

此次车规级8m cob封装通过aec-q认证,进一步印证了欧菲光车规级cob封装技术的可靠性、稳定性,也意味着各主机厂可选择欧菲光更高精度、高可靠性的adas域摄像头方案。


欧菲光gos封装工艺优势

车载cis一般采用 bga/csp/lga等封装方式,摄像头模组厂需外购晶圆封测厂产出的封装片,再采用smt贴片工艺通过锡膏/锡球固定于电路板。

欧菲光领先的车规级cob封装工艺,简称gos封装(glass on sensor),颠覆原有的供应模式,只需芯片凯发棋牌的合作伙伴提供bare die,经过欧菲光专业的封装,即可为客户提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散热、小尺寸的模组方案。

此外,在封装技术创新方面,欧菲光gos封装已攻克“结构应力配合、水汽隔绝密封、高强度耐老化、离子迁移”等技术难点,完成相关技术专利布局,并持续拓展。

☑交付周期短:将芯片封装制程合并到模组生产制程中,缩短芯片交付周期1-2个月。

☑高可靠性:同时满足器件封装aec-q认证和dv/pv模组可靠性要求。

☑高精度:封装精度由smt 100um级升级至cob 10um级,显著提升标定精度。

☑高散热:相比于smt散布锡点接触,cob更大的芯片粘接面有效提高散热性能。

☑小尺寸:结构上实现sensor和pcba面接触一体封装,实现小型化。

截至目前,欧菲光已经成功完成第一代点胶式gos封装开发并投入量产,产品涉及舱内/舱外的不同应用,包含cmos/ mems/lidar等多种传感器。同时,为满足不同封装形态的客户需求,欧菲光正在进行第二代gos封装(注塑式)开发。注塑式封装能更好的配合一体式镜头,具备提升效率、降低成本、散热更优等特点。

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